Sintesi
Sintesi generata automaticamenteVTT Technical Research Centre of Finland Ltd ha acquistato uno strumento di metrologia per wafer semiautomatico per misurare lo spessore totale, la variazione dello spessore totale, il warp, il bow, i bump di metallizzazione, la profondità di trench o via e fattori geometrici su substrati come wafer di silicio, chip, wafer impilati, chip impilati, campioni contenenti ossidi misti e materiali sottili depositati. Lo strumento doveva essere compatibile con l'installazione in una camera bianca classificata ISO 4. Il contratto è stato aggiudicato a FRT GmbH per 464.674 EUR.
Descrizione
Fonte ufficiale
Fonte: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)
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Ultima verifica su TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 2 settimane fa
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