Zusammenfassung
Maschinell erstellte ZusammenfassungDTU Nanolab, Teil der Technischen Universitaet Daenemark (DTU), hat einen Vertrag ueber ein teilautomatisches Wafer-Dicing-System fuer Forschung und Reinraum betrieb vergeben. Das System muss Wafer bis 300 mm Durchmesser verarbeiten und konventionelles Wafer-Dicing, kreisfoermiges Wafer schneiden, mehrfaches Kreis schneiden sowie Kanten trimmen von kreisgeschnittenen Wafern unterstuetzen, um mechanische Festigkeit und Handhabungs robustheit zu verbessern. Es muss auch harte und dicke Materialien der fortgeschrittenen Mikrofabrikation und Halbleiterforschung verarbeiten koennen, darunter Siliziumkarbid (SiC) und piezoelektrische Substrate. Die Anlage wird im Multi-User-Reinraum von DTU Nanolab installiert und unterstuetzt Forschung, Innovation und industrielle Zusammenarbeit.
Beschreibung
Amtliche Quelle
Quelle: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)
Prüfen Sie alle Angaben stets in der amtlichen Bekanntmachung.
Zuletzt mit TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) abgeglichen vor 3 Wochen
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