Sintesi
Sintesi generata automaticamenteDTU Nanolab, parte dell'Universita tecnica della Danimarca (DTU), ha aggiudicato un contratto per un sistema semi automatico di taglio di wafer destinato alla ricerca e alle operazioni in camera bianca. Il sistema deve lavorare wafer fino a 300 mm di diametro e supportare il taglio convenzionale dei wafer, il taglio circolare, il taglio multi circolare e la rifilatura dei bordi dei wafer tagliati circolarmente per migliorare la resistenza meccanica e la robustezza di manipolazione. Deve inoltre lavorare materiali duri e spessi utilizzati nella microfabbricazione avanzata e nella ricerca sui semiconduttori, tra cui il carburo di silicio (SiC) e substrati piezoelettrici. L'apparecchiatura sara installata nella camera bianca multiutente di DTU Nanolab e supportera la ricerca, l'innovazione e la collaborazione industriale.
Descrizione
Fonte ufficiale
Fonte: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)
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Ultima verifica su TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 3 settimane fa
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