Resumen
Resumen generado automáticamenteDTU Nanolab, parte de la Universidad Tecnica de Dinamarca (DTU), ha adjudicado un contrato para un sistema semi automatico de corte de wafers destinado a la investigacion y a las operaciones en sala blanca. El sistema debe procesar wafers de hasta 300 mm de diametro y admitir el corte convencional de wafers, el corte circular, el corte multi circular y el recorte de bordes de wafers cortados circularmente para mejorar la resistencia mecanica y la robustez de manipulacion. Tambien debe procesar materiales duros y gruesos utilizados en la microfabricacion avanzada y la investigacion de semiconductores, incluidos el carburo de silicio (SiC) y sustratos piezoelectricos. El equipo se instalara en la sala blanca multiusuario de DTU Nanolab y apoyara la investigacion, la innovacion y la colaboracion industrial.
Descripción
Fuente oficial
Fuente: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)
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