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Deutschland - Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke - System for High Aspect Ratio Etch consisting of mainframe and process chambers (IPMS-CNT05.1) - PR1153448-2480-P

Original Deutschland - Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke - System for High Apect Ratio Etch consisting of mainframe and process chambers (IPMS-CNT05.1) - PR1153448-2480-P

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Das Aperlena-Urteil

Offenes Rennen

Kein Anbieter dominiert: 26 verschiedene Unternehmen haben die letzten 35 vergleichbaren Aufträge dieses Auftraggebers in 5 Jahren gewonnen. Ein wirklich offenes Rennen.

Basierend auf 35 vergleichbaren Zuschlägen dieses Auftraggebers in dieser Branche über 5 Jahre. Jedes Urteil wird vor dem Ergebnis festgehalten und an der Zuschlagsbekanntmachung gemessen. Wie wir uns selbst bewerten.

Zusammenfassung

Maschinell erstellte Zusammenfassung

Ein öffentlicher Auftraggeber in Deutschland beschafft ein System für High Aspect Ratio Etch, bestehend aus Mainframe und Prozesskammern (Referenz IPMS-CNT05.1). Bei dem vollständig automatisierten Prozessgerät handelt es sich um eine Anlage für Plasmaätzprozesse auf Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm, insbesondere Silizium-CMOS-Wafern. Der Einsatz erfolgt in einer Produktionsumgebung der Reinraumklasse 1000, was etwa Klasse 6 nach EN ISO 14644-1 entspricht. Ziel ist die Strukturierung von Strukturen mit hohem Aspektverhältnis in Silizium sowie in zugehörigen Materialien wie SiO2 und SiN. Optionale Positionen sind gemäß der technischen Spezifikation vorgesehen.

Beschreibung

1 Stück System for High Apect Ratio Etch consisting of mainframe and process chambers (IPMS-CNT05.1) Die Spezifikation beschreibt die Anforderungen an ein vollautomatisches Prozessgerät, das für Plasmaätzprozesse auf Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm eingesetzt werden soll. Die Systeme werden für die Bearbeitung von Silizium-CMOS-Wafern in einer Produktionsumgebung der Reinraumklasse 1000 (entspricht in etwa Klasse 6 nach EN ISO 14644-1) eingesetzt. Das neue Werkzeug soll zur Strukturierung von Strukturen mit hohem Aspektverhältnis in Silizium sowie in allen damit verbundenen erforderlichen Materialien (z. B. SiO₂, SiN) eingesetzt werden, um dieses Hauptziel zu erreichen. Optionale Positionen gemäß Technical Tender Specification.

Amtliche Quelle

Quelle: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Prüfen Sie alle Angaben stets in der amtlichen Bekanntmachung.

Zuletzt mit TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) abgeglichen vor 1 Monat

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Vollständiges Auftraggeberprofil

87 offene Ausschreibungen derzeit

Wer die Aufträge dieses Auftraggebers in diesem Sektor gewöhnlich gewinnt

Unternehmen Zuschläge Vergebenes Volumen Letzter Zuschlag
EV Group E. Thallner GmbH 4 k. A. Aug 2026
Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. 3 k. A. Apr 2026
KLA Corporation 3 k. A. Aug 2026
AP und S International GmbH 2 k. A. Sep 2026
SENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH 2 k. A. Mai 2026

Grundlage: 35 Vergaben mit verknüpftem Unternehmensprofil aus den letzten 5 Jahren.

Änderungsverlauf

Jedes Mal, wenn eine offizielle Quelle diese Bekanntmachung mit geändertem Inhalt erneut veröffentlicht hat. Wir beobachten alle Quellen, die wir indexieren, auch regionale Kopien derselben Bekanntmachung.

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Marktkontext

Ø offene Ausschreibung · Industriemaschinen
1.925.783 €
2.374 aktuell offen in Europa
Vergabehistorie auf Aperlena
385 erfasste Bekanntmachungen · 181 vergeben
651.275 € vergebenes Volumen

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