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Aperlena

Germania - Diverse macchine e apparecchiature per usi speciali - Sistema di incisione ad alto rapporto di forma con struttura principale e camere di processo (IPMS-CNT05.1)

Originale Deutschland - Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke - System for High Apect Ratio Etch consisting of mainframe and process chambers (IPMS-CNT05.1) - PR1153448-2480-P

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Il Verdetto Aperlena

Corsa aperta

Nessun fornitore domina: 26 aziende diverse si sono aggiudicate gli ultimi 35 contratti comparabili di questa stazione appaltante in 5 anni. Una corsa davvero aperta.

Basato su 35 aggiudicazioni comparabili di questa stazione appaltante nel settore in 5 anni. Ogni verdetto viene registrato prima dell'esito e confrontato con l'avviso di aggiudicazione. Come ci valutiamo.

Sintesi

Sintesi generata automaticamente

Un committente pubblico tedesco acquista un sistema di incisione ad alto rapporto di forma, costituito da una struttura principale e da camere di processo (riferimento IPMS-CNT05.1). Si tratta di un'apparecchiatura di processo completamente automatica destinata all'incisione al plasma di wafer da 300 mm, in particolare wafer CMOS in silicio. L'impiego avverrà in un ambiente produttivo di camera bianca di classe 1000, corrispondente circa alla classe 6 secondo EN ISO 14644-1. Lo strumento servirà a strutturare motivi ad alto rapporto di forma nel silicio e nei materiali correlati, come SiO2 e SiN. La specifica tecnica prevede voci opzionali.

Descrizione

1 Stück System for High Apect Ratio Etch consisting of mainframe and process chambers (IPMS-CNT05.1) Die Spezifikation beschreibt die Anforderungen an ein vollautomatisches Prozessgerät, das für Plasmaätzprozesse auf Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm eingesetzt werden soll. Die Systeme werden für die Bearbeitung von Silizium-CMOS-Wafern in einer Produktionsumgebung der Reinraumklasse 1000 (entspricht in etwa Klasse 6 nach EN ISO 14644-1) eingesetzt. Das neue Werkzeug soll zur Strukturierung von Strukturen mit hohem Aspektverhältnis in Silizium sowie in allen damit verbundenen erforderlichen Materialien (z. B. SiO₂, SiN) eingesetzt werden, um dieses Hauptziel zu erreichen. Optionale Positionen gemäß Technical Tender Specification.

Fonte ufficiale

Fonte: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Verifica sempre i dettagli nell'avviso ufficiale.

Ultima verifica su TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 mese fa

Altro da questo committente

Profilo completo del committente

87 gare aperte in questo momento

Chi si aggiudica di solito i contratti di questo committente in questo settore

Impresa Aggiudicazioni Importo totale aggiudicato Ultima aggiudicazione
EV Group E. Thallner GmbH 4 n/d ago 2026
Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. 3 n/d apr 2026
KLA Corporation 3 n/d ago 2026
AP und S International GmbH 2 n/d set 2026
SENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH 2 n/d mag 2026

Sulla base di 35 aggiudicazioni con profilo aziendale collegato negli ultimi 5 anni.

Cronologia delle modifiche

Ogni volta che una fonte ufficiale ha ripubblicato questo bando con contenuti diversi. Monitoriamo tutte le fonti che indicizziamo, comprese le copie regionali dello stesso bando.

  1. Leggi prima di partecipare
    • Oggetto e criteri: La descrizione è stata ampliata. Rileggila prima di partecipare.

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Contesto di mercato

Gara aperta media · Macchinari industriali
1.925.785 €
2.371 aperte ora in Europa
Storico della stazione appaltante su Aperlena
385 avvisi tracciati · 181 aggiudicati
651.275 € in contratti aggiudicati

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