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Deutschland - Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke - Defect Inspection Tool (IPMS-MRS04.1) - PR948311-2480-P

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Das Aperlena-Urteil

Offenes Rennen

Kein Anbieter dominiert: 26 verschiedene Unternehmen haben die letzten 35 vergleichbaren Aufträge dieses Auftraggebers in 5 Jahren gewonnen. Ein wirklich offenes Rennen.

Basierend auf 35 vergleichbaren Zuschlägen dieses Auftraggebers in dieser Branche über 5 Jahre. Jedes Urteil wird vor dem Ergebnis festgehalten und an der Zuschlagsbekanntmachung gemessen. Wie wir uns selbst bewerten.

Zusammenfassung

Maschinell erstellte Zusammenfassung

Gegenstand der Ausschreibung ist ein Stück Defect Inspection Tool (IPMS-MRS04.1), ein Fehlerinspektionssystem zur Erkennung, Identifizierung und Klassifizierung von Partikeln und Musterfehlern auf strukturierten und unstrukturierten Wafern. Das Gerät muss Substrate mit variabler Dicke von etwa 390 bis 1200 Mikrometern aufnehmen können, eine Empfindlichkeit bis 200 Nanometer bieten und für 200-mm-MEMS-Wafer in CMOS-kompatibler Reinraumumgebung optimiert sein. Optionale Positionen umfassen die Verarbeitung von 300-mm-Wafern, separate BF/DF-Beleuchtung, Zweikanalinspektion, Erstellung waferloser Rezepte, vollständige Waferbilder, Kontaminationsgrenzwerte sowie die Handhabung stark gewölbter Wafer. Der Leistungsort ist Deutschland.

Beschreibung

1 Stück Defect Inspection Tool (IPMS-MRS04.1) Diese Spezifikation beschreibt die Anforderungen an ein Fehlerinspektionssystem, das für die Erkennung, Identifizierung und Klassifizierung von Partikeln und Musterfehlern auf strukturierten und unstrukturierten Wafern entwickelt wurde. Das Gerät kann Substrate mit einer variablen Dicke von etwa 390 µm bis 1200 µm aufnehmen und bietet somit Flexibilität für verschiedene Wafertypen und Anwendungen. Das Inspektionssystem verfügt über eine Empfindlichkeit von bis zu 200 nm und ermöglicht so die Erkennung selbst kleinster Defekte, die die Leistung des Wafers beeinträchtigen könnten. Das System ist für den Halbleiterfertigungsprozess optimiert und speziell auf 200-mm-MEMS-Wafer in einer CMOS-kompatiblen Reinraumumgebung ausgerichtet. Optionale Positionen: 1.7 Allgemeine Anforderungen Fähigkeit zur Verarbeitung von 300-mm-Wafern ja/nein 3.2 Prozessspezifikation Fähigkeit zur separaten BF/DF-Beleuchtung ja/nein 3.3 Prozessspezifikation Fähigkeit zur Zweikanalinspektion (BF/DF) ja/nein 3.7 Prozessspezifikation Das Werkzeug unterstützt die Erstellung von waferlosen Rezepten ja/nein 3.29 Prozessspezifikation Fähigkeit zur Erzeugung eines vollständigen Waferbildes ja/nein 4.2 Kontaminationsgrad Kontaminationsgrad für Nichtedelmetalle Al, Ti ≤ 50,0*E10 at/cm², alle anderen Metalle ≤ 5,0*E10 at/cm²; ja/nein 4.4 Kontaminationsgrad Kontaminationsgrad für Edelmetalle (Ag, Au, Pd, Pt, Ru) Bestätigung der Edelmetallkonzentration < 0,05*E10 at/cm2 (< LOD); ja/nein 5.5 Kassetten-/Wafer-Spezifikationen Option zur Handhabung von Wafern mit hoher Wölbung < ± 200 µm ja/nein

Amtliche Quelle

Quelle: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Prüfen Sie alle Angaben stets in der amtlichen Bekanntmachung.

Zuletzt mit TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) abgeglichen vor 1 Monat

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Vollständiges Auftraggeberprofil

87 offene Ausschreibungen derzeit

Wer die Aufträge dieses Auftraggebers in diesem Sektor gewöhnlich gewinnt

Unternehmen Zuschläge Vergebenes Volumen Letzter Zuschlag
EV Group E. Thallner GmbH 4 k. A. Aug 2026
Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. 3 k. A. Apr 2026
KLA Corporation 3 k. A. Aug 2026
AP und S International GmbH 2 k. A. Sep 2026
SENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH 2 k. A. Mai 2026

Grundlage: 35 Vergaben mit verknüpftem Unternehmensprofil aus den letzten 5 Jahren.

Änderungsverlauf

Jedes Mal, wenn eine offizielle Quelle diese Bekanntmachung mit geändertem Inhalt erneut veröffentlicht hat. Wir beobachten alle Quellen, die wir indexieren, auch regionale Kopien derselben Bekanntmachung.

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Marktkontext

Ø offene Ausschreibung · Industriemaschinen
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