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Germania - Diverse macchine e apparecchi per usi speciali - Strumento di ispezione difetti (IPMS-MRS04.1) - PR948311-2480-P

Originale Deutschland - Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke - Defect Inspection Tool (IPMS-MRS04.1) - PR948311-2480-P

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Il Verdetto Aperlena

Corsa aperta

Nessun fornitore domina: 26 aziende diverse si sono aggiudicate gli ultimi 35 contratti comparabili di questa stazione appaltante in 5 anni. Una corsa davvero aperta.

Basato su 35 aggiudicazioni comparabili di questa stazione appaltante nel settore in 5 anni. Ogni verdetto viene registrato prima dell'esito e confrontato con l'avviso di aggiudicazione. Come ci valutiamo.

Sintesi

Sintesi generata automaticamente

L'acquirente acquista uno strumento di ispezione difetti (IPMS-MRS04.1), un sistema per rilevare, identificare e classificare particelle e difetti di pattern su wafer strutturati e non strutturati. Il dispositivo deve accettare substrati con spessore variabile da circa 390 a 1200 micron, offrire una sensibilità fino a 200 nanometri ed essere ottimizzato per wafer MEMS da 200 mm in una stanza pulita compatibile CMOS. Le voci opzionali riguardano wafer da 300 mm, illuminazione BF/DF separata, ispezione a due canali, ricette senza wafer, immagine completa del wafer, limiti di contaminazione e gestione di wafer fortemente bombati. Il luogo di prestazione è la Germania.

Descrizione

1 Stück Defect Inspection Tool (IPMS-MRS04.1) Diese Spezifikation beschreibt die Anforderungen an ein Fehlerinspektionssystem, das für die Erkennung, Identifizierung und Klassifizierung von Partikeln und Musterfehlern auf strukturierten und unstrukturierten Wafern entwickelt wurde. Das Gerät kann Substrate mit einer variablen Dicke von etwa 390 µm bis 1200 µm aufnehmen und bietet somit Flexibilität für verschiedene Wafertypen und Anwendungen. Das Inspektionssystem verfügt über eine Empfindlichkeit von bis zu 200 nm und ermöglicht so die Erkennung selbst kleinster Defekte, die die Leistung des Wafers beeinträchtigen könnten. Das System ist für den Halbleiterfertigungsprozess optimiert und speziell auf 200-mm-MEMS-Wafer in einer CMOS-kompatiblen Reinraumumgebung ausgerichtet. Optionale Positionen: 1.7 Allgemeine Anforderungen Fähigkeit zur Verarbeitung von 300-mm-Wafern ja/nein 3.2 Prozessspezifikation Fähigkeit zur separaten BF/DF-Beleuchtung ja/nein 3.3 Prozessspezifikation Fähigkeit zur Zweikanalinspektion (BF/DF) ja/nein 3.7 Prozessspezifikation Das Werkzeug unterstützt die Erstellung von waferlosen Rezepten ja/nein 3.29 Prozessspezifikation Fähigkeit zur Erzeugung eines vollständigen Waferbildes ja/nein 4.2 Kontaminationsgrad Kontaminationsgrad für Nichtedelmetalle Al, Ti ≤ 50,0*E10 at/cm², alle anderen Metalle ≤ 5,0*E10 at/cm²; ja/nein 4.4 Kontaminationsgrad Kontaminationsgrad für Edelmetalle (Ag, Au, Pd, Pt, Ru) Bestätigung der Edelmetallkonzentration < 0,05*E10 at/cm2 (< LOD); ja/nein 5.5 Kassetten-/Wafer-Spezifikationen Option zur Handhabung von Wafern mit hoher Wölbung < ± 200 µm ja/nein

Fonte ufficiale

Fonte: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Verifica sempre i dettagli nell'avviso ufficiale.

Ultima verifica su TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 mese fa

Altro da questo committente

Profilo completo del committente

87 gare aperte in questo momento

Chi si aggiudica di solito i contratti di questo committente in questo settore

Impresa Aggiudicazioni Importo totale aggiudicato Ultima aggiudicazione
EV Group E. Thallner GmbH 4 n/d ago 2026
Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. 3 n/d apr 2026
KLA Corporation 3 n/d ago 2026
AP und S International GmbH 2 n/d set 2026
SENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH 2 n/d mag 2026

Sulla base di 35 aggiudicazioni con profilo aziendale collegato negli ultimi 5 anni.

Cronologia delle modifiche

Ogni volta che una fonte ufficiale ha ripubblicato questo bando con contenuti diversi. Monitoriamo tutte le fonti che indicizziamo, comprese le copie regionali dello stesso bando.

  1. Leggi prima di partecipare
    • Oggetto e criteri: La descrizione è stata ampliata. Rileggila prima di partecipare.

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Contesto di mercato

Gara aperta media · Macchinari industriali
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