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Aperlena

Allemagne - Diverses machines et appareils à usage spécial - Système de gravure à rapport de forme élevé comprenant bâti principal et chambres de procédé (IPMS-CNT05.1) - PR1153448-2480-P

Original Deutschland - Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke - System for High Apect Ratio Etch consisting of mainframe and process chambers (IPMS-CNT05.1) - PR1153448-2480-P

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Le Verdict Aperlena

Course ouverte

Aucun fournisseur ne domine : 26 entreprises différentes ont remporté les 35 derniers marchés comparables de cet acheteur en 5 ans. Une course réellement ouverte.

Sur la base de 35 attributions comparables de cet acheteur dans ce secteur sur 5 ans. Chaque verdict est consigné avant le résultat et confronté à l'avis d'attribution. Comment nous nous notons.

Résumé

Résumé généré automatiquement

L'acheteur acquiert un système de gravure à haut rapport d'aspect, composé d'un bâti principal et de chambres de procédé, destiné à des procédés de gravure plasma sur des wafer de 300 mm. L'équipement sera utilisé pour traiter des wafer CMOS en silicium dans un environnement de production en salle blanche de classe 1000 (environ classe 6 selon EN ISO 14644-1). Il servira à structurer des motifs à rapport de forme élevé dans le silicium et les matériaux associés tels que SiO2 et SiN. Des postes optionnels figurent selon le cahier des charges technique.

Description

1 Stück System for High Apect Ratio Etch consisting of mainframe and process chambers (IPMS-CNT05.1) Die Spezifikation beschreibt die Anforderungen an ein vollautomatisches Prozessgerät, das für Plasmaätzprozesse auf Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm eingesetzt werden soll. Die Systeme werden für die Bearbeitung von Silizium-CMOS-Wafern in einer Produktionsumgebung der Reinraumklasse 1000 (entspricht in etwa Klasse 6 nach EN ISO 14644-1) eingesetzt. Das neue Werkzeug soll zur Strukturierung von Strukturen mit hohem Aspektverhältnis in Silizium sowie in allen damit verbundenen erforderlichen Materialien (z. B. SiO₂, SiN) eingesetzt werden, um dieses Hauptziel zu erreichen. Optionale Positionen gemäß Technical Tender Specification.

Source officielle

Source : TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Vérifiez toujours les détails dans l'avis officiel.

Dernière vérification auprès de TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) il y a 1 mois

Plus de cet acheteur

Profil complet de l'acheteur

87 marchés ouverts actuellement

Qui remporte habituellement les marchés de cet acheteur dans ce secteur

Entreprise Attributions Montant total attribué Dernière attribution
EV Group E. Thallner GmbH 4 n/d août 2026
Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. 3 n/d avr. 2026
KLA Corporation 3 n/d août 2026
AP und S International GmbH 2 n/d sept. 2026
SENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH 2 n/d mai 2026

Sur la base de 35 attributions avec un profil d'entreprise associé au cours des 5 dernières années.

Historique des modifications

Chaque republication de cet avis par une source officielle avec un contenu différent. Nous surveillons toutes les sources que nous indexons, y compris les copies régionales du même avis.

  1. A lire avant de repondre
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Contexte de marché

Appel ouvert moyen · Machines industrielles
1 935 059 €
2 374 ouverts en Europe actuellement
Historique de l'acheteur sur Aperlena
385 avis suivis · 181 attribués
651 275 € de contrats attribués

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