Il Verdetto Aperlena
Corsa apertaNessun fornitore domina: 26 aziende diverse si sono aggiudicate gli ultimi 35 contratti comparabili di questa stazione appaltante in 5 anni. Una corsa davvero aperta.
Basato su 35 aggiudicazioni comparabili di questa stazione appaltante nel settore in 5 anni. Ogni verdetto viene registrato prima dell'esito e confrontato con l'avviso di aggiudicazione. Come ci valutiamo.
Sintesi
Sintesi generata automaticamenteL'acquirente acquista un sistema di incisione ad alto rapporto di aspetto, composto da una struttura principale e camere di processo, destinato a processi di incisione al plasma su wafer da 300 mm. L'apparecchiatura sarà utilizzata per lavorare wafer CMOS in silicio in un ambiente di produzione in camera bianca di classe 1000 (circa classe 6 secondo EN ISO 14644-1). Sarà impiegato per strutturare pattern ad alto rapporto di aspetto nel silicio e nei materiali associati come SiO2 e SiN. Sono incluse voci opzionali secondo la specifica tecnica.
Descrizione
Fonte ufficiale
Fonte: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)
Verifica sempre i dettagli nell'avviso ufficiale.
Ultima verifica su TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 mese fa
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Chi si aggiudica di solito i contratti di questo committente in questo settore
| Impresa | Aggiudicazioni | Importo totale aggiudicato | Ultima aggiudicazione |
|---|---|---|---|
| EV Group E. Thallner GmbH | 4 | n/d | ago 2026 |
| Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. | 3 | n/d | apr 2026 |
| KLA Corporation | 3 | n/d | ago 2026 |
| AP und S International GmbH | 2 | n/d | set 2026 |
| SENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH | 2 | n/d | mag 2026 |
Sulla base di 35 aggiudicazioni con profilo aziendale collegato negli ultimi 5 anni.
Cronologia delle modifiche
Ogni volta che una fonte ufficiale ha ripubblicato questo bando con contenuti diversi. Monitoriamo tutte le fonti che indicizziamo, comprese le copie regionali dello stesso bando.
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