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Deutschland - Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke - Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers

Adjudicada Adjudicación de contrato

Datos clave

Adjudicatario
Scia Systems GmbH
Órgano de contratación
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.
Dónde
Alemania Dresden
Procedimiento
Procedimiento negociado El órgano de contratación selecciona candidatos y negocia después las ofertas antes de decidir. Entrada completa Por encima del umbral europeo Un contrato lo bastante grande para que se apliquen las normas europeas y deba publicarse en TED. Entrada completa
Código CPV El vocabulario común de la UE para lo que se compra: un código de ocho cifras que lleva todo anuncio. Entrada completa
42900000 Máquinas diversas para usos generales y especiales
Idioma original
Alemán
Fuente
vía TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU), verificado hace 1 mes
Número de anuncio
476033-2026
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  1. Publicada
  2. Adjudicada pendiente

Descripción

The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.

Fuente oficial

Fuente: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

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Última verificación con TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) hace 1 mes

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