Zum Inhalt springen
Aperlena

Lieferung, Installation und Inbetriebnahme eines submikronen Flip-Chip-Die-Bonders

Original Supply, Delivery, Installation and Commissioning of Submicron Flip-Chip Die Bonder

Geschlossen Auftragsbekanntmachung
Ausschreibung beobachten

Die Angebotsfrist ist vorbei. Ein Zuschlag oder eine Berichtigung zu dieser Bekanntmachung: eine E-Mail, wenn das Register es sieht. Anmelden

  1. Veröffentlicht
  2. Frist 32 Tage offen
  3. Vergeben ausstehend

Zusammenfassung

Maschinell erstellte Zusammenfassung

Die University of Strathclyde im Vereinigten Koenigreich beschafft eine fortgeschrittene hermetische Verschweissloesung, bestehend aus Nahtverschweissung und Projektionsschweissung von hermetischen Gehaeusen fuer photonische und fortschrittliche Halbleiterverpackung. Die Beschaffung unterstuetzt das National Centre for Advanced Semiconductor Packaging (NCASP), das eine inlaendische, offene Zugangsplattform fuer Packaging, Test und Metrologie bieten soll. Im Bekanntmachungstext sind weder ein geschaetzter Auftragswert noch eine Angebotsfrist noch Einzelheiten zum Verfahren angegeben. Interessierte Lieferanten koennen sich anhand der vollstaendigen Vergabeunterlagen beteiligen.

Beschreibung

Background The UK urgently requires a sovereign, open-access advanced semiconductor packaging capability to close a well-evidenced market failure. Today, UK innovators in photonics and power electronics rely on overseas Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) facilities for scaling to volume packaging, which fragments the supply chain, extends lead times, increases Intellectual Property (IP) leakage risk, and exposes critical technologies to geopolitical disruption. The National Centre for Advanced Semiconductor Packaging (NCASP) is the missing link that converts research excellence into manufacturable products. NCASP is creating an integrated, industry-led scale-up facility that connects UK device design to domestic, high-volume packaging, test and metrology - reducing time-to-market and anchoring value onshore. Description The University of Strathclyde has a requirement for an advanced Hermetic Sealing capability consisting of Seam Sealing and Projection Welding of hermetic packages used in photonic and advanced semiconductor packaging.

Amtliche Quelle

Quelle: Find a Tender Service (UK Cabinet Office / Crown Commercial Service)

Prüfen Sie alle Angaben stets in der amtlichen Bekanntmachung.

Zuletzt mit Find a Tender Service (UK Cabinet Office / Crown Commercial Service) abgeglichen vor 1 Monat

Unterlagen auf Find a Tender Service (UK Cabinet Office / Crown Commercial Service) (Englisch)

Mehr von diesem Auftraggeber

Vollständiges Auftraggeberprofil

1 offene Ausschreibung derzeit

Jüngste Vergaben

Ähnliche Ausschreibungen

Marktkontext

Vergabehistorie auf Aperlena
124 erfasste Bekanntmachungen · 81 vergeben
18.071.936 € vergebenes Volumen

Verpassen Sie keine Ausschreibung wie diese

6.909 neue Bekanntmachungen für alle Sektoren in Vereinigtes Königreich in den letzten 7 Tagen. Erhalten Sie eine E-Mail, wenn neue erscheinen. Kostenlos.

Benachrichtigung einrichten

Tastaturkürzel

Eine Liste lesen, ohne zur Maus zu greifen. In einem Eingabefeld bleiben die Kürzel stumm.

j
Nächstes Ergebnis
k
Vorheriges Ergebnis
Enter
Ergebnis öffnen
n
Nächste Seite
p
Vorherige Seite
c
Dieses Ergebnis vergleichen
s
Dieses Ergebnis auf die Merkliste setzen
/
Zum Suchfeld springen
?
Diese Kürzel anzeigen
Esc
Schließen