Aller au contenu
Aperlena
Langue:

Fourniture, livraison, installation et mise en service d'un reporteur de puces flip-chip submicronique

Original Supply, Delivery, Installation and Commissioning of Submicron Flip-Chip Die Bonder

Clôturé Avis de marché
Suivre ce marché

Les offres sont closes. Une attribution ou un rectificatif sur cet avis : un e-mail quand le registre le voit. Se connecter

  1. Publié
  2. Date limite ouvert 32 jours
  3. Attribué en attente

Résumé

Résumé généré automatiquement

L'Universite de Strathclyde, au Royaume-Uni, acquiert une capacite avancee d'etancheite hermetique comprenant le soudage par couture et le soudage par projection de boitiers hermetiques utilises dans le packaging photonique et semiconducteur avance. Cet achat soutient le National Centre for Advanced Semiconductor Packaging (NCASP), qui doit offrir des services nationaux et a acces ouvert de packaging, de test et de metrologie. L'avis ne mentionne ni valeur estimee, ni date limite de remise des offres, ni details sur la procedure. Les fournisseurs interesses peuvent se referer au dossier de consultation complet pour participer.

Description

Background The UK urgently requires a sovereign, open-access advanced semiconductor packaging capability to close a well-evidenced market failure. Today, UK innovators in photonics and power electronics rely on overseas Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) facilities for scaling to volume packaging, which fragments the supply chain, extends lead times, increases Intellectual Property (IP) leakage risk, and exposes critical technologies to geopolitical disruption. The National Centre for Advanced Semiconductor Packaging (NCASP) is the missing link that converts research excellence into manufacturable products. NCASP is creating an integrated, industry-led scale-up facility that connects UK device design to domestic, high-volume packaging, test and metrology - reducing time-to-market and anchoring value onshore. Description The University of Strathclyde has a requirement for an advanced Hermetic Sealing capability consisting of Seam Sealing and Projection Welding of hermetic packages used in photonic and advanced semiconductor packaging.

Source officielle

Source : Find a Tender Service (UK Cabinet Office / Crown Commercial Service)

Vérifiez toujours les détails dans l'avis officiel.

Dernière vérification auprès de Find a Tender Service (UK Cabinet Office / Crown Commercial Service) il y a 1 mois

Documents sur Find a Tender Service (UK Cabinet Office / Crown Commercial Service) (anglais)

Consulter l'avis officiel

Plus de cet acheteur

Profil complet de l'acheteur

1 marché ouvert actuellement

Attributions récentes

Marchés similaires

Contexte de marché

Historique de l'acheteur sur Aperlena
124 avis suivis · 81 attribués
18 071 936 € de contrats attribués

Ne manquez plus aucun marché comme celui-ci

6 908 nouveaux avis pour tous les secteurs en Royaume-Uni au cours des 7 derniers jours. Recevez un e-mail quand de nouveaux avis paraissent. Gratuit.

Créer mon alerte
Source

Raccourcis clavier

Parcourir une liste sans toucher la souris. Les raccourcis restent inactifs pendant la saisie dans un champ.

j
Résultat suivant
k
Résultat précédent
Entrée
Ouvrir le résultat
n
Page suivante
p
Page précédente
c
Comparer ce résultat
s
Ajouter ce résultat à la présélection
/
Aller au champ de recherche
?
Afficher ces raccourcis
Échap
Fermer