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Deutschland - Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) - Drahtbondautomat bzw. Drahtbondhalbautomat, Ausführung als ein Tischgerät

Original Deutschland - Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) - Drahtbondautomat bzw. Drahtbondhalbautomat, - Ausführung als ein Tischgerät -

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Frist 27 Okt. Verschiebt sie sich, eine E-Mail, wenn das Register es sieht. Eine Berichtigung: dieselbe E-Mail. Ihr Plan: entscheiden bis 13 Okt, Fragen bis 13 Okt, Entwurf bis 20 Okt. Anmelden

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Zusammenfassung

Maschinell erstellte Zusammenfassung

Gegenstand der Ausschreibung ist die Lieferung und Inbetriebnahme eines flexibel einsetzbaren Drahtbondautomaten bzw. Draughtbondhalbautomaten als Tischgerät. Das System soll eine präzise, moderne und langfristig zukunftssichere Elektronikfertigung ermöglichen und Forschung, Lehre sowie studentische Projekte im Bereich der Elektronik- und Mikrosystemfertigung nachhaltig stärken. Besonderer Wert liegt auf hoher Flexibilität, um ein breites Spektrum an Anforderungen abzudecken: von der Prototypenfertigung über Kleinserien bis hin zu experimentellen Forschungsaufbauten. Die Maschine soll modular erweiterbar sein und mit verschiedenen Bondverfahren, Draht- und Halbleitermaterialien, Gehäuse- und Substrattypen sowie unterschiedlichen Substratgeometrien kompatibel. Durch die Integration in Lehr- und Forschungsbetrieb erhalten Studierende praxisnahen Zugang zu modernen Aufbau- und Verbindungstechnologien; Forschungsgruppen profitieren von einer zuverlässigen, reproduzierbaren Bondumgebung.

Beschreibung

Lieferung und Inbetriebnahme eines flexibel einsetzbaren Drahtbondautomaten bzw. -halbautomaten als ein Tischgerät ausgeführt, der eine präzise, moderne und langfristig zukunftssichere Elektronikfertigung gewährleistet und damit Forschung, Lehre sowie studentische Projekte nachhaltig unterstützt. Die Anschaffung eines neuen Drahtbondautomaten bzw. -halbautomaten dient der nachhaltigen Stärkung von Forschung, Lehre und studentischen Entwicklungsprojekten im Bereich der Elektronik- und Mikrosystemfertigung. Das System soll eine, dem Stand der Technik entsprechende, präzise und effiziente Herstellung von drahtgebundenen Verbindungen ermöglichen und damit sowohl wissenschaftliche Arbeiten als auch praxisorientierte Ausbildungsinhalte maßgeblich unterstützen. Besonderer Wert wird auf eine hohe Flexibilität gelegt, um ein breites Spektrum aktueller und zukünftiger Anforderungen abzudecken - von der Prototypenfertigung über Kleinserien bis hin zu experimentellen Forschungsaufbauten. Die Maschine soll modular erweiterbar und mit verschiedenen Bondverfahren, Draht- und Halbleitermaterialien, Gehäuse- und Substrattypen sowie unterschiedlichen Substrat-geometrien kompatibel sein. Durch die Integration des Systems in den Lehr- und Forschungsbetrieb erhalten Studierende einen praxisnahen Zugang zu modernen Aufbau- und Verbindungstechnologien, während Forschungsgruppen von einer zuverlässigen, reproduzierbaren und leistungsfähigen Bondumgebung profitieren. Die Investition schafft somit langfristig eine robuste Infrastruktur für innovative Projekte und die Ausbildung zukünftiger Fachkräfte im Bereich der Elektronikfertigung.

Amtliche Quelle

Quelle: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Prüfen Sie alle Angaben stets in der amtlichen Bekanntmachung.

Zuletzt mit TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) abgeglichen vor 23 Stunden

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Vollständiges Auftraggeberprofil

Für diesen Auftraggeber sind in diesem Sektor noch keine Vergaben erfasst. Übliche Gewinner, Labor- & Präzisionsgeräte - Deutschland

Unternehmen Zuschläge Vergebenes Volumen Letzter Zuschlag
Thermo Fisher Scientific GmbH 38 €8,7M Sep 2026
Carl Zeiss Microscopy Deutschland GmbH 22 €5,7M Sep 2026
KEYENCE Deutschland GmbH 22 769.435 € Sep 2026
Agilent Technologies Deutschland GmbH 14 €2,0M Sep 2026
Bruker Daltonics GmbH & Co. KG 10 €3,6M Sep 2026

Grundlage: 891 Vergaben mit verknüpftem Unternehmensprofil aus den letzten 2 Jahren.

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