Opis
The object of the tender was a Semi-Automatic Wafer Grinder with manual wafer loading and unloading on the chuck table (later also “Equipment”), capable of thinning Si, SiC, LiNbO3 and other typical semi-conducting wafers of 200 and 300 mm diameter to varying thicknesses with end-point control, TTV profile control, capability to thin wafers down to 10um thickness with supporting tape and capability to grind only a determined distance from edge-to-center. Equipment had to be new. The tool had to comply with cleanroom equipment standard safety and contamination requirements. The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.
Oficjalne źródło
Źródło: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)
Zawsze weryfikuj szczegóły w oficjalnym ogłoszeniu.
Ostatnia weryfikacja w TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 miesiąc temu
Więcej od tego zamawiającego
Pełny profil zamawiającegoOstatnie udzielenia
Podobne przetargi
6
dni do końca
560 000 €
wartość szac.
Kontekst rynkowy
- Śr. otwarty przetarg · Maszyny przemysłowe
- 1 762 218 €
- Historia zamawiającego w Aperlena
- 24 zarejestrowanych ogłoszeń · 8 udzielonych
- 4 640 034 € w udzielonych zamówieniach
Nie przegap przetargów takich jak ten
11 nowych ogłoszeń w ostatnich 7 dniach: Maszyny przemysłowe, Finlandia. Otrzymuj e-mail, gdy pojawią się nowe ogłoszenia. Za darmo.
Ustaw mój alert