Przejdź do treści
Aperlena

Deutschland - Mikroelektronische Maschinen und Geräte - Fully Automated Wafer Cleaning Tool (IZM-130) - PR1097493-3460-P

Udzielony Ogłoszenie o udzieleniu zamówienia

Najważniejsze informacje

Wykonawca
Veeco GmbH
Miejsce
Niemcy Dresden
Tryb postępowania
Tryb negocjacyjny Zamawiający wybiera kandydatów, a następnie negocjuje oferty przed wyborem. Pełne hasło Powyżej progu unijnego Zamówienie na tyle duże, że stosuje się przepisy unijne i musi zostać opublikowane w TED. Pełne hasło
Kod CPV Wspólny słownik UE dla przedmiotu zamówienia: ośmiocyfrowy kod w każdym ogłoszeniu. Pełne hasło
31712100 Maszyny i aparatura mikroelektroniczna
Język oryginału
Niemiecki
Źródło
przez TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU), sprawdzono 1 miesiąc temu
Numer ogłoszenia
326747-2026
Obserwuj ten przetarg

Składanie ofert zakończone. Udzielenie zamówienia lub sprostowanie tego ogłoszenia: e-mail, gdy rejestr to zobaczy. Zaloguj się

  1. Opublikowano
  2. Udzielony oczekuje

Opis

Fully Automated Wafer Cleaning Tool (IZM-130) 1x Fully Automated Wafer Cleaning Tool Die folgende Gerätespezifikation definiert ein vollautomatisches Nasswerkzeug zur Reinigung und optionalen Ätzung von Wafer-Substraten. Das neue Gerät erweitert das Prozessportfolio um verschiedene Reinigungstechnologien zur Entfernung organischer und anorganischer Verunreinigungen für Anwendungen wie die Reinigung von TSVs mit hohem Aspektverhältnis (bis zu 25:1), die Dekontamination der Vorder- und Rückseite für ultrahochdichte BEOL wie Verdrahtungen oder für Stapeltechnologien mit Cu/Cu-Hybridverbindungen mit Strukturgrößen im Sub-µm-Bereich. Die Anforderungen an die Dekontamination und Sauberkeit der Waferoberfläche erfordern eine Partikelkontrolle auf weniger als 1 μm Größe, eine metallische Oberflächenverunreinigung von weniger als 10^9 Atomen/cm^2 und eine Oberflächenrauheit von weniger als 5 Å. Das Gerät ist mit 3D-Waferstapeln mit hoher Verformung/Wölbung kompatibel. Die Wafer-Substrate bestehen aus Silizium und/oder Glas, haben einen Durchmesser von 200 oder 300 mm und eine Dicke von bis zu 2,5 mm. Vor dem Prozess werden die Wafer in Front Opening Unified Pods (FOUPs) zum Gerät transportiert, die vom Bediener manuell auf die jeweiligen Ladeöffnungen gesetzt werden. Das neue Gerät muss in der Lage sein, die folgenden Schritte vollautomatisch auszuführen: • Entladen der vorgesehenen Wafer aus dem FOUP • Wenden der Wafer • Durchführen der Nassprozesse • Entladen der Wafer zurück in ihre Ausgangsposition im FOUP Die Programmierung von Rezepturen muss innerhalb eines angemessenen Bereichs von Optionen und Parametern möglich sein, wie es für Forschung und Entwicklung (F&E) erforderlich ist. Es muss ein Sicherheitsschrank für das Mischen und die Lagerung aller erforderlichen Nasschemikalien vorhanden sein. Optionale Features: - Ausgedünnter Waferdickenbereich von 200 und 300 mm (Si oder Glas): 300 ... 600 µm (LV-Pos 1.19) - Extremer Verzugs- und Wölbungsbereich 1500 .. 2500 µm (LV-Pos 1.23) - Option: Anorganischer Ätzprozess für Metall- und Oxidschichten (LV-Pos 2.22) - Megasonic oder ähnliche Energie als Option (LV-Pos 2.58) - Einzelwafer-Sprühverfahren (LV-Pos 2.59) - Einstellbare Sprühdüsen/Arm zur Optimierung der Ätzgleichmäßigkeit (LV-Pos 2.60) - Optische Endpunkterkennung (LV-Pos 2.61) - Schneller Spin-Wafer-Chuck (einstellbar) bis zu 2000 U/min (LV-Pos 2.62) - Chemikalien: Zweikomponentenmischung und mit CO2 beladenes DI-Wasser (LV-Pos 2.63) - 10-Liter-Innentanks mit Einzel-/Rückgewinnungsmodus (LV-Pos 2.64) - Überlaufschutz (LV-Pos 2.65) - Sicherheitsschrank für Lagerung, Mischung und Nachfüllung der beiden Komponenten (LV-Pos 2.66) - Reines DI-Wasser (LV-Pos 2.67) - Trockenverfahren (LV-Pos 2.68) - 10 x 300 mm Wafer Siliziumoxid-Ätzen ohne Rückstände (Ätzrate > 0,1 µm/min für Siliziumdioxid, Ätzgleichmäßigkeit < 5 % 1 Sigma) (LV-Pos 3.25)

Oficjalne źródło

Źródło: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Zawsze weryfikuj szczegóły w oficjalnym ogłoszeniu.

Ostatnia weryfikacja w TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 miesiąc temu

Więcej od tego zamawiającego

Pełny profil zamawiającego

87 otwartych przetargów w tej chwili

Ostatnie udzielenia

Historia zmian

Każdy przypadek ponownej publikacji tego ogłoszenia przez oficjalne źródło ze zmieniona treścią. Monitorujemy wszystkie źródła, które indeksujemy, w tym regionalne kopie tego samego ogłoszenia.

  1. Przeczytaj przed złożeniem oferty
    • Przedmiot i kryteria: Opis został rozszerzony. Przeczytaj ponownie przed złożeniem oferty.

Obserwuj ten przetarg, a napiszemy do Ciebie, gdy tylko się zmieni. Załóż konto

Podobne przetargi

1

dzień do końca

Akumulatorowa lampa robocza LED

Niemcy Maszyny elektryczne Generalzolldirektion Zentrale Beschaffungsstelle der Bundesf...

Kontekst rynkowy

Śr. otwarty przetarg · Maszyny elektryczne
52 810 544 €
3 027 otwartych teraz w Europie
Historia zamawiającego w Aperlena
385 zarejestrowanych ogłoszeń · 181 udzielonych
651 275 € w udzielonych zamówieniach

Nie przegap przetargów takich jak ten

42 nowych ogłoszeń w ostatnich 7 dniach: Maszyny elektryczne, Niemcy. Otrzymuj e-mail, gdy pojawią się nowe ogłoszenia. Za darmo.

Ustaw mój alert

Skróty klawiszowe

Przeglądaj listę bez sięgania po mysz. Skróty nie działają podczas pisania w polu.

j
Następny wynik
k
Poprzedni wynik
Enter
Otwórz wynik
n
Następna strona
p
Poprzednia strona
c
Porównaj ten wynik
s
Dodaj ten wynik do krótkiej listy
/
Szukaj z każdej strony
Ctrl K
Szukaj z każdej strony
?
Pokaż te skróty
Esc
Zamknij

Spis treści

Zamknij
Zaloguj się

Język