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Francia - Forniture elettroniche, elettromeccaniche ed elettrotecniche - Strumento di misura di strati sottili compatibile con wafer da 200 mm e 300 mm

Originale France - Fournitures électroniques, électromécaniques et électrotechniques - Fourniture d’un outil de mesure de couches minces compatible avec wafers de 200 mm et 300 mm

Aperta Bando di gara

Dati principali

Stazione appaltante
CEA/GRENOBLE
Dove
Francia Rhône-Alpes
Procedura
Procedura negoziata La stazione appaltante seleziona i candidati e poi negozia le offerte prima di scegliere. Voce completa Sopra la soglia europea Un appalto abbastanza grande perché si applichino le regole europee e vada pubblicato su TED. Voce completa
Codice CPV Il vocabolario comune dell'UE per l'oggetto dell'acquisto: un codice a otto cifre presente in ogni bando. Voce completa
31700000 Materiale elettronico, elettromeccanico ed elettrotecnico 31712100 Macchinari e apparecchiature microelettronici
Lingua originale
Francese
Pubblicata
Fonte
tramite TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU), verificato 1 mese fa
Numero dell'avviso
368559-2026
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Sintesi

Sintesi generata automaticamente

L'istituto di ricerca CEA-LETI, con sede a Grenoble in Francia, intende acquistare uno strumento di misura di strati sottili compatibile con wafer da 200 mm e 300 mm, da utilizzare in camera bianca di classe 100. Lo strumento dovrà integrare funzioni di ellissometria e riflettometria spettroscopica e garantire misurazioni precise e ripetibili di spessore e proprietà ottiche di strati singoli o sovrapposti, a supporto della ricerca sulle tecnologie FD-SOI 10 nm e successive, incluse SOI, materiali high-k, GaN, SiC e III-V. Il contratto comprende una parte ferma per lo strumento base, una parte opzionale per un modulo OCD con ambiente informatico, più opzioni come formazioni, trasformatore, refrigeratori e estensione di garanzia.

Descrizione

Pour ses activités de recherche visant au développement des technologies FD-SOI 10 nm et au-delà, le CEA-LETI souhaite acquérir un outil de mesure de couches minces compatible wafers 200 mm et 300 mm, utilisable en salle blanche classe 100. L’équipement devra intégrer des fonctions d’ellipsométrie et de réflectométrie spectroscopiques. Il devra assurer des mesures précises et reproductibles des épaisseurs et propriétés optiques de couches simples ou empilées. Les technologies ciblées incluent notamment SOI, matériaux high-k, GaN, SiC et III-V par exemple. Le marché envisagé comprend : - une tranche ferme correspondant à l’équipement de base, - une tranche optionnelle n°1 relative à la fourniture de OCD et l’environnement informatique (Module OCD). Le présent marché comporte les options à chiffrage facultatif suivantes : o OPT1 : Formation à la Maintenance 1er niveau o OPT2 : Formation à la Maintenance avancée o OPT3 : Fourniture d’un transformateur électrique o OPT4 : Fourniture d’un échangeur de chaleur / refroidisseurs o OPT5 : Extension de garantie d’une durée d’un an supplémentaire o OPT6 : Le prix du transport, assurance comprise, selon les conditions DAP CEA Grenoble (Convention Incoterms ICC 2020).

Fonte ufficiale

Fonte: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Verifica sempre i dettagli nell'avviso ufficiale.

Ultima verifica su TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 mese fa

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Chi si aggiudica di solito i contratti di questo committente in questo settore

Impresa Aggiudicazioni Importo totale aggiudicato Ultima aggiudicazione
RAVANAT CHAUDRONNERIE 1 n/d lug 2026
TOKYO ÉLECTRON EUROPE LIMITED 1 n/d gen 2026

Sulla base di 2 aggiudicazioni con profilo aziendale collegato negli ultimi 5 anni.

Cronologia delle modifiche

Ogni volta che una fonte ufficiale ha ripubblicato questo bando con contenuti diversi. Monitoriamo tutte le fonti che indicizziamo, comprese le copie regionali dello stesso bando.

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