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Supply, Delivery and Installation of Leak Testing Kit

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  1. Publié
  2. Date limite ouvert 14 jours
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Description

Background The UK urgently requires a sovereign, open-access advanced semiconductor packaging capability to close a well-evidenced market failure. Today, UK innovators in photonics and power electronics rely on overseas Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) facilities for scaling to volume packaging, which fragments the supply chain, extends lead times, increases Intellectual Property (IP) leakage risk, and exposes critical technologies to geopolitical disruption. The National Centre for Advanced Semiconductor Packaging (NCASP) is the missing link that converts research excellence into manufacturable products. NCASP is creating an integrated, industry-led scale-up facility that connects UK device design to domestic, high-volume packaging, test and metrology - reducing time-to-market and anchoring value onshore. Description A Leak Testing capability is required for hermetic packages used in photonic and advanced semiconductor packaging. The buyer is using PCS-Tender to conduct this ITT exercise. The Project code is 32473. For more information see: http://www.publiccontractsscotland.gov.uk/info/InfoCentre.aspx?ID=2343 Community benefits are included in this requirement. For more information see: https://www.gov.scot/policies/public-sector-procurement/community-benefits-in-procurement/ A summary of the expected community benefits has been provided as follows: Please see Procurement documents for full details (SC Ref:818603) The buyer is using PCS-Tender to conduct this ITT exercise. The Project code is 32473. For more information see: http://www.publiccontractsscotland.gov.uk/info/InfoCentre.aspx?ID=2343 (SC Ref:839068)

Source officielle

Source : Public Contracts Scotland

Vérifiez toujours les détails dans l'avis officiel.

Dernière vérification auprès de Public Contracts Scotland il y a 17 heures

Documents sur Public Contracts Scotland (anglais)

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