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Deutschland - Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) - Flip Chip Die Bonder

Attribué Avis d'attribution

Informations clés

Attributaire
Finetech GmbH & Co. KG
Montant attribué
234 757 €
Acheteur public
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
Lieu
Allemagne Darmstadt
Procédure
Procédure ouverte Toute entreprise peut remettre une offre, en une seule étape, sans présélection. Entrée complète Au-dessus du seuil européen Un marché assez important pour que les règles européennes s'appliquent et qu'il paraisse sur TED. Entrée complète
Code CPV Le vocabulaire commun de l'UE pour ce qui est acheté : un code à huit chiffres présent dans chaque avis. Entrée complète
38000000 Équipements de laboratoire, d'optique et de précision (excepté les lunettes)
Langue d'origine
Allemand
Source
via TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU), vérifié il y a 2 heures
Numéro de l'avis
667627-2026
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  1. Publié
  2. Attribué en attente

Description

In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding. The Flip-chip Die bonder should include the following process modules: - Precision die bonding (face up) - Flip chip bonding (face down) - adapted system work table - chip and substrate heating with process gas enclosure - software-controlled bonding force module - ultrasonic bonding module - in-situ-monitoring with video camera - form generator for creating reference elements for face up alignment - tool tip changing module - three different tool tips - tool tip support including heater - dispenser module for paste and liquids - UV-curing module - die-eject module

Source officielle

Source : TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Vérifiez toujours les détails dans l'avis officiel.

Dernière vérification auprès de TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) il y a 2 heures

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