Zusammenfassung
Maschinell erstellte ZusammenfassungDie University of Strathclyde suchte die Lieferung und Installation eines Rapid Thermal Anneal Systems. Der Kauf unterstuetzt das National Centre for Advanced Semiconductor Packaging (NCASP), eine industriefuehrte Scale-up-Einrichtung, die UK-Chipdesign mit inlaendischer Hochvolumenverpackung, Test und Metrologie fuer Photonik und Leistungselektronik verbinden soll und die Abhaengigkeit von auslaendischen OSAT-Einrichtungen verringern soll. Die Beschaffung erfolgte ueber PCS-Tender unter dem Projektnummer 32484; Gemeinwohlfaktoren waren Bestandteil der Anforderung. Die Bekanntmachung wurde auf Englisch veroeffentlicht und betrifft einen Bedarf im Vereinigten Koenigreich. Das Bieterverfahren ist nun abgeschlossen; die Frist fuer Angebote war der 26. August 2026.
Beschreibung
Amtliche Quelle
Quelle: Public Contracts Scotland
Prüfen Sie alle Angaben stets in der amtlichen Bekanntmachung.
Zuletzt mit Public Contracts Scotland abgeglichen vor 6 Tagen
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