Das Aperlena-Urteil
Offenes RennenKein Anbieter dominiert: 16 verschiedene Unternehmen haben die letzten 20 vergleichbaren Aufträge dieses Auftraggebers in 5 Jahren gewonnen. Ein wirklich offenes Rennen.
- 0%
- Erwarteter Endpreis gegenüber der Schätzung
Basierend auf 20 vergleichbaren Zuschlägen dieses Auftraggebers in dieser Branche über 5 Jahre. Jedes Urteil wird vor dem Ergebnis festgehalten und an der Zuschlagsbekanntmachung gemessen. Wie wir uns selbst bewerten.
Zusammenfassung
Maschinell erstellte ZusammenfassungSilicon Austria Labs GmbH mit Sitz in Österreich beschafft eine Laserbohrmaschine für Fan-Out Wafer Level Packaging. Der Vertrag umfasst die Lieferung, Installation und Inbetriebnahme der Maschine wie in den Vergabeunterlagen beschrieben. Ziel des Verfahrens ist die Vergabe an den im Vergabeverfahren ermittelten besten Bieter. Ein geschätzter Auftragswert, eine Einreichungsfrist oder detaillierte Eignungskriterien sind in den vorliegenden Informationen nicht angegeben. Interessierte Lieferanten von Labor-, optischen und Präzisionsgeräten sollten die vollständigen Vergabeunterlagen zu Spezifikationen, Fristen und Teilnahmevoraussetzungen einsehen, bevor sie ein Angebot vorbereiten.
Beschreibung
Amtliche Quelle
Quelle: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)
Prüfen Sie alle Angaben stets in der amtlichen Bekanntmachung.
Zuletzt mit TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) abgeglichen vor 1 Monat
Mehr von diesem Auftraggeber
Vollständiges Auftraggeberprofil15 offene Ausschreibungen derzeit
- Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) - Silicon Austria Labs - Magnetic Wafer Prober Keine Frist veröffentlicht
- Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) - Silicon Austria Labs - Chips JU: Plasma Asher Keine Frist veröffentlicht
- Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) - Silicon Austria Labs - Chips JU: Plasma Asher Keine Frist veröffentlicht
Wer die Aufträge dieses Auftraggebers in diesem Sektor gewöhnlich gewinnt
| Unternehmen | Zuschläge | Vergebenes Volumen | Letzter Zuschlag |
|---|---|---|---|
| EV Group Europe & Asia/Pacific GmbH | 3 | €4,0M | Aug 2026 |
| Canon Europa N.V. | 2 | €20,1M | Aug 2026 |
| Evatec Europe GmbH | 2 | €3,0M | Jan 2026 |
| Shincron Co, LTD | 1 | €2,0M | Jul 2026 |
| Tokyo Electron Europe LTD | 1 | €1,8M | Apr 2026 |
Grundlage: 20 Vergaben mit verknüpftem Unternehmensprofil aus den letzten 5 Jahren.
Was dieser Auftraggeber bisher gezahlt hat
Auf Basis von 20 vergleichbaren Auftraegen, die dieser Auftraggeber in dieser Branche in den letzten 4 Jahren vergeben hat.
- 445.979 €
- Unteres Quartil
- €1,0M
- Median der Zuschlaege
- €1,8M
- Oberes Quartil
Diese Ausschreibung liegt geschaetzt 71.3% unter diesem Median
Juengste Zuschlaege
- Transparent Wafer Sensor Kit Tool Upgrade für ein CMP-System 100.358 €
- Temperaturwechselkammer 106.895 €
- Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) - Silicon Austria Labs - Rapid thermal processing 1.058.252 €
- Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) - Silicon Austria Labs - Chips JU: Thermal processing [magnetischer Glühofen] 1.460.000 €
- Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) - Silicon Austria Labs - Upgrades for magnetic thin film sputtering deposition equipment 9.352.951 €
Auftragswerte wie von den amtlichen Quellen veroeffentlicht. Als Orientierung zu verstehen, nicht als Regel: Umfang, Lose und Laufzeit unterscheiden sich.
Änderungsverlauf
Jedes Mal, wenn eine offizielle Quelle diese Bekanntmachung mit geändertem Inhalt erneut veröffentlicht hat. Wir beobachten alle Quellen, die wir indexieren, auch regionale Kopien derselben Bekanntmachung.
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- Geschätzter Wert: Festgelegt auf 300.000 €
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