Opis
The object of the tender is semi-automatic wafer metrology tool (later also “tool”) for measurement of total thickness, TTV (total thickness variation), warp, bow, metallization bumps, trench or via depth and geometric factors in substrates typical in semiconductor industry such as but not limited to silicon wafers, chips, stacked wafers, stacked chips, samples containing mixed oxides, or/and thin materials deposited. The tool must be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Oficjalne źródło
Źródło: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)
Zawsze weryfikuj szczegóły w oficjalnym ogłoszeniu.
Ostatnia weryfikacja w TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 miesiąc temu
Więcej od tego zamawiającego
Pełny profil zamawiającegoOstatnie udzielenia
Podobne przetargi
Kontekst rynkowy
- Śr. otwarty przetarg · Sprzęt laboratoryjny i precyzyjny
- 5 610 543 €
- Historia zamawiającego w Aperlena
- 24 zarejestrowanych ogłoszeń · 8 udzielonych
- 4 640 034 € w udzielonych zamówieniach
Nie przegap przetargów takich jak ten
9 nowych ogłoszeń w ostatnich 7 dniach: Sprzęt laboratoryjny i precyzyjny, Finlandia. Otrzymuj e-mail, gdy pojawią się nowe ogłoszenia. Za darmo.
Ustaw mój alert