Opis
The object of the tender is 200 mm wafer particle beam trimming tool for VTT Micronova cleanroom semiconductor front end processing. The particle beam may be an ion beam, or a gas cluster beam, with a full width at half maximum within 3-15 mm. The tool must be compatible with installation in an ISO 4 classified cleanroom. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Oficjalne źródło
Źródło: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)
Zawsze weryfikuj szczegóły w oficjalnym ogłoszeniu.
Ostatnia weryfikacja w TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 miesiąc temu
Więcej od tego zamawiającego
Pełny profil zamawiającegoOstatnie udzielenia
Podobne przetargi
Kontekst rynkowy
- Śr. otwarty przetarg · Sprzęt laboratoryjny i precyzyjny
- 5 497 939 €
- Historia zamawiającego w Aperlena
- 24 zarejestrowanych ogłoszeń · 8 udzielonych
- 4 640 034 € w udzielonych zamówieniach
Nie przegap przetargów takich jak ten
12 nowych ogłoszeń w ostatnich 7 dniach: Sprzęt laboratoryjny i precyzyjny, Finlandia. Otrzymuj e-mail, gdy pojawią się nowe ogłoszenia. Za darmo.
Ustaw mój alert