Dostawa Die bonder (flip-chip, eutektyka)

Ogłoszenie o zamówieniu Dostawy Dostawa Die bonder (flip-chip, eutektyka) SEKCJA I - ZAMAWIAJĄCY 1.1.) Rola zamawiającego Postępowanie prowadzone jest samodzielnie przez zamawiającego 1.2.) Nazwa zamawiającego: SIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT MIKROELEKTRONIKI I FOTONIKI 1.4) Krajowy Numer Identyfikacyjny: REGON 387374918 1.5) Adres zamawiającego 1.5.1.) Ulica: Aleja Lotników 32/46 1.5.2.) Miejscowość: Warszawa 1.5.3.) Kod pocztowy: 02-668 1.5.4.) Województwo: mazowieckie 1.5.5.) Kraj: Polska 1.5.6.) Lokalizacja NUTS 3: PL911 - Miasto Warszawa 1.5.9.) Adres poczty elektronicznej: agata.zygler@imif.lukasiewicz.gov.pl 1.5.10.) Adres strony internetowej zamawiającego: https://imif.lukasiewicz.gov.pl/ 1.6.) Rodzaj zamawiającego: Zamawiający publiczny - osoba prawna, o której mowa w art. 4 pkt 3 ustawy (podmiot prawa publicznego) 1.7.) Przedmiot działalności zamawiającego: Inna działalność Badania naukowe i prace rozwojowe SEKCJA II - INFORMACJE PODSTAWOWE 2.1.) Ogłoszenie dotyczy: Zamówienia publicznego 2.2.) Ogłoszenie dotyczy usług społecznych i innych szczególnych usług: Nie 2.3.) Nazwa zamówienia albo umowy ramowej: Dostawa Die bonder (flip-chip, eutektyka) 2.4.) Identyfikator postępowania: ocds-148610-b35d7ccc-e64b-4759-b2e7-52485d22bbc0 2.5.) Numer ogłoszenia: 2026/BZP 00268615 2.6.) Wersja ogłoszenia: 01 2.7.) Data ogłoszenia: 2026-05-29 2.8.) Zamówienie albo umowa ramowa zostały ujęte w planie postępowań: Nie 2.11.) O udzielenie zamówienia mogą ubiegać się wyłącznie wykonawcy, o których mowa w art. 94 ustawy: Nie 2.14.) Czy zamówienie albo umowa ramowa dotyczy projektu lub programu współfinansowanego ze środków Unii Europejskiej: Tak 2.15.) Nazwa projektu lub programu Inwestycja: A2.4.1 Inwestycje w rozbudowę potencjału badawczego Krajowego Planu Odbudowy i Zwiększania Odporności 2.16.) Tryb udzielenia zamówienia wraz z podstawą prawną Zamówienie udzielane jest w trybie podstawowym na podstawie: art. 275 pkt 1 ustawy SEKCJA III - UDOSTĘPNIANIE DOKUMENTÓW ZAMÓWIENIA I KOMUNIKACJA 3.1.) Adres strony internetowej prowadzonego postępowania https://platformazakupowa.pl/pn/imif 3.2.) Zamawiający zastrzega dostęp do dokumentów zamówienia: Nie 3.4.) Wykonawcy zobowiązani są do składania ofert, wniosków o dopuszczenie do udziału w postępowaniu, oświadczeń oraz innych dokumentów wyłącznie przy użyciu środków komunikacji elektronicznej: Tak 3.5.) Informacje o środkach komunikacji elektronicznej, przy użyciu których zamawiający będzie komunikował się z wykonawcami - adres strony internetowej: https://platformazakupowa.pl/pn/imif 3.6.) Wymagania techniczne i organizacyjne dotyczące korespondencji elektronicznej: Oferta składana jest pod rygorem nieważności w formie elektronicznej lub w postaci elektronicznej opatrzonej podpisem zaufanym lub podpisem osobistym. 1)Komunikacja między Zamawiającym a Wykonawcami w szczególności składanie ofert oraz oświadczeń, odbywa się przy użyciu środków komunikacji elektronicznej w rozumieniu ustawy o świadczeniu usług drogą elektroniczną 2)Zamawiający będzie przekazywał wykonawcom informacje w formie elektronicznej za pośrednictwem platformazakupowa.pl. Informacje dotyczące odpowiedzi na pytania, zmiany specyfikacji, zmiany terminu składania i otwarcia ofert Zamawiający będzie zamieszczał na platformie w sekcji “Komunikaty”. 3) Zamawiający, zgodnie z § 11 ust. 2 ROZPORZĄDZENIE PREZESA RADY MINISTRÓW z dnia 30 grudnia 2020 r. w sprawie sposobu sporządzania i przekazywania informacji oraz wymagań technicznych dla dokumentów elektronicznych oraz środków komunikacji elektronicznej w postępowaniu o udzielenie zamówienia publicznego lub konkursie zamieszcza wymagania dotyczące specyfikacji połączenia, formatu przesyłanych danych oraz szyfrowania i oznaczania czasu przekazania i odbioru danych za pośrednictwem platformazakupowa.pl, tj.: a) stały dostęp do sieci Internet o gw