Sintesi
Sintesi generata automaticamenteQuesta gara pubblica spagnola, con riferimento MY26/ITEAM/S/57, riguarda la fornitura di attrezzature per la preparazione al taglio delle wafer per la Pilot Line dell'Universitat Politecnica de Valencia (progetto UPV47). L'acquirente si trova in Spagna. L'oggetto rientra nel settore dei circuiti integrati e delle microstrutture elettroniche, in particolare le apparecchiature che preparano le wafer prima del taglio. Nelle informazioni disponibili non sono indicati né il valore stimato del contratto né il termine per la presentazione delle offerte. La procedura è aperta ai fornitori di questa attrezzatura specializzata per semiconduttori; i dettagli completi sono riportati nei documenti di gara.
Descrizione
Fonte ufficiale
Fonte: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)
Verifica sempre i dettagli nell'avviso ufficiale.
Ultima verifica su TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 mese fa
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