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Aperlena

Germania - Macchinari per usi generali e speciali - Strumento cluster per etching con fascio ionico di wafer da 300mm

Originale Deutschland - Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke - Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers

Aperta Bando di gara

Dati principali

Dove
Germania Dresden
Procedura
Procedura negoziata La stazione appaltante seleziona i candidati e poi negozia le offerte prima di scegliere. Voce completa Sopra la soglia europea Un appalto abbastanza grande perché si applichino le regole europee e vada pubblicato su TED. Voce completa
Codice CPV Il vocabolario comune dell'UE per l'oggetto dell'acquisto: un codice a otto cifre presente in ogni bando. Voce completa
42900000 Macchinari vari per usi generali e specifici
Lingua originale
Tedesco
Pubblicata
Fonte
tramite TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU), verificato 1 mese fa
Numero dell'avviso
117594-2026
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Il Verdetto Aperlena

Corsa aperta

Nessun fornitore domina: 4 aziende diverse si sono aggiudicate gli ultimi 4 contratti comparabili di questa stazione appaltante in 5 anni. Una corsa davvero aperta.

Basato su 4 aggiudicazioni comparabili di questa stazione appaltante nel settore in 5 anni. Ogni verdetto viene registrato prima dell'esito e confrontato con l'avviso di aggiudicazione. Come ci valutiamo.

Sintesi

Sintesi generata automaticamente

Il Fraunhofer IPMS in Germania acquista uno strumento di processo per etching con fascio ionico destinato alla fabbricazione di wafer da 300mm. Lo strumento, descritto come strumento cluster, sarà utilizzato per la lavorazione di wafer CMOS in un ambiente a cam bianca di classe 1000, corrispondente circa alla classe 6 secondo EN ISO 14644-1. Il fornitore dovrà soddisfare requisiti di contaminazione metallica e generazione di particelle compatibili con gli standard del settore. Le aziende interessate devono consultare i documenti completi della gara prima di preparare l'offerta.

Descrizione

The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.

Fonte ufficiale

Fonte: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Verifica sempre i dettagli nell'avviso ufficiale.

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Ultima verifica su TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 mese fa

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Profilo completo del committente

8 gare aperte in questo momento

Chi si aggiudica di solito i contratti di questo committente in questo settore

Impresa Aggiudicazioni Importo totale aggiudicato Ultima aggiudicazione
ATV Systems GmbH 1 n/d lug 2026
DAS Environmental Expert GmbH 1 n/d feb 2026
EV Group E. Thallner GmbH 1 n/d mag 2026
Scia Systems GmbH 1 n/d lug 2026

Sulla base di 4 aggiudicazioni con profilo aziendale collegato negli ultimi 5 anni.

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Contesto di mercato

Gara aperta media · Macchinari industriali
1.800.563 €
2.412 aperte ora in Europa
Storico della stazione appaltante su Aperlena
34 avvisi tracciati · 15 aggiudicati
295.141 € in contratti aggiudicati

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