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TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) verificato 1 settimana fa Bando di gara

Deutschland - Forschungs- und Entwicklungsdienste und zugehörige Beratung - Rahmenvereinbarung für Unterstützungsleistungen für MPW-Shuttle und Prototyping Services

Chiusa Germania Brandenburg Ricerca e sviluppo

Stazione appaltante IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Dati principali

Chiusa
12:00 (UTC+2)
Procedura
Procedura aperta
  1. Pubblicata
  2. La scadenza era
  3. Scadenza aperta 32 giorni
  4. Aggiudicata in attesa
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Le offerte sono chiuse. Un'aggiudicazione o una rettifica su questo avviso: un'email quando il registro lo vede. Accedi

Descrizione

Abschluss einer Rahmenvereinbarung über Unterstützungsleistungen für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services der IHP GmbH im Bereich der Halbleiter- und Mikroelektronikfertigung mit einer Laufzeit von 2 Jahren sowie einer zweimaligen Verlängerungsoption um jeweils 12 Monate (maximale Gesamtlaufzeit 48 Monate). Die Leistungen umfassen technische, organisatorische und logistische Unterstützungsleistungen und werden in drei Losen vergeben. - Prüfung und Kontrolle von Kundendaten zur Maskengenerierung im Rahmen von MPW- und Prototyping-Services - Unterstützung bei der Vorbereitung und Koordination der Maskenerstellung - Organisation und Steuerung der Auftragslogistik für MPW-Runs und Prototyping-Aufträge - Planung und Koordination des Vereinzelns (Dicing) für jeden Run - Organisation logistischer Abläufe für Wafer und ICs - Kundenspezifisches bzw. projektspezifisches Dünnen von Wafern und ICs - Vereinzelung (Dicing) von Wafern im Rahmen von Kundenprojekten und Forschungsprojekten; Der Auftragnehmer erbringt insbesondere folgende Leistungen: - Durchführung und Unterstützung von Backendprozessen für Wafer und ICs - Bereitstellung und Einsatz geeigneter Verpackungsmaterialien - Abdünnen von Wafern (Wafer Thinning Services) - Sägen (Dicing) von Wafern - Durchführung von Stealth Dicing Verfahren; Der Auftragnehmer erbringt insbesondere folgende Leistungen: - Durchführung von Cu-Pillar-Prozessen - Solder Ball Bumping - Packaging von ICs - Durchführung von AOI (Automated Optical Inspection)

Fonte ufficiale

Fonte: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

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Ultima verifica su TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 settimana fa

IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Germania

avvisi nel registro
48
aggiudicazioni
16
aggiudicati in totale
1,5 Mln €

Chi vince i suoi appalti

Moderatamente concentrato
aziende diverse hanno vinto i suoi appalti
13
degli appalti è andato ai tre aggiudicatari più frequenti
38%
delle sue gare indicano un valore stimato
0%

Sulla base di 16 aggiudicazioni con aggiudicatario indicato negli ultimi 3 anni. Contate per aggiudicazione e non per importo, perché gli importi di lotti e accordi quadro non sono confrontabili. Concentrato: i tre aggiudicatari più frequenti hanno ottenuto il 65% degli appalti o più; molti fornitori: meno del 35% con almeno dieci aggiudicatari diversi.

Concorrenza

offerte per lotto in media (procedure aperte e ristrette)
1,4
di quei lotti hanno ricevuto una sola offerta
67%
delle aggiudicazioni è andato ad aziende con sede in un altro paese
13%

Come li indicano gli avvisi di aggiudicazione ufficiali, negli ultimi 3 anni. Le offerte per lotto contano solo le procedure aperte e ristrette: in una procedura negoziata o in un affidamento diretto una sola offerta è la procedura stessa. Il paese è quello che l'avviso indica per l'aggiudicatario.

Aggiudica più spesso a

  1. Keysight Technologies Deutschland GmbH 2 aggiudicazioni 1,3 Mln €
  2. ATV Systems GmbH 2 aggiudicazioni 189.900 €
  3. ASM Europe B.V. 2 aggiudicazioni

3 gare aperte in questo momento

Contesto di mercato

aperti ora in Ricerca e sviluppo
432
avviso aperto mediano
300.000 €

Chi vince in questo mercato

Molti fornitori

Germania · Ricerca e sviluppo

aziende diverse hanno vinto appalti qui
361
degli appalti è andato ai tre aggiudicatari più frequenti
6%
stazioni appaltanti hanno aggiudicato appalti qui
126

Sulla base di 456 aggiudicazioni con aggiudicatario indicato negli ultimi 3 anni. Contate per aggiudicazione e non per importo, perché gli importi di lotti e accordi quadro non sono confrontabili. Concentrato: i tre aggiudicatari più frequenti hanno ottenuto il 65% degli appalti o più; molti fornitori: meno del 35% con almeno dieci aggiudicatari diversi.

Concorrenza

offerte per lotto in media (procedure aperte e ristrette)
2,8
di quei lotti hanno ricevuto una sola offerta
40%
delle aggiudicazioni è andato ad aziende con sede in un altro paese
16%
delle offerte veniva da un altro paese
35%

Come li indicano gli avvisi di aggiudicazione ufficiali, negli ultimi 3 anni. Le offerte per lotto contano solo le procedure aperte e ristrette: in una procedura negoziata o in un affidamento diretto una sola offerta è la procedura stessa. Il paese è quello che l'avviso indica per l'aggiudicatario.

Cronologia delle modifiche

Ogni volta che una fonte ufficiale ha ripubblicato questo bando con contenuti diversi. Monitoriamo tutte le fonti che indicizziamo, comprese le copie regionali dello stesso bando.

  1. Agisci subito
    Termine di presentazione
    Prima: 15 giugno 2026, 00:00
    Ora: 15 giugno 2026, 00:00 1 giorno prima
    Oggetto e criteri
    La descrizione è stata ampliata. Rileggila prima di partecipare.

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