Sintesi
Sintesi generata automaticamenteL'Istituto di microelettronica di Stoccarda (IMS), fondazione senza scopo di lucro e membro dell'Alleanza per l'innovazione del Baden-Württemberg, acquista un impianto di rivestimento e sviluppo per la lavorazione di wafer da 150mm e 200mm con fotorresisti variabili per la litografia iLine ed E-Beam. L'apparecchiatura servirà a sviluppare nuovi processi nell'ambito di progetti di ricerca pubblici e di progetti di sviluppo finanziati dall'industria, nonché a realizzare produzioni in piccole serie e pilota. Facoltativamente può essere offerto un contratto completo di manutenzione biennale con garanzia di uptime. Il termine massimo di consegna è di 18 mesi dall'aggiudicazione.
Descrizione
Fonte ufficiale
Fonte: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)
Verifica sempre i dettagli nell'avviso ufficiale.
Ultima verifica su TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 mese fa
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Profilo completo del committente2 gare aperte in questo momento
- Apparecchi informatici e accessori - IMS Chips - Fornitura di un sistema di calcolo fotonico in due lotti (Lotto 1: sistema di base (PCS GS) e Lotto 2: sistema di espansione (PCS ES)) Nessuna scadenza pubblicata
Questo committente non ha ancora aggiudicazioni registrate in questo settore. Aggiudicatari abituali, Macchinari industriali - Germania
| Impresa | Aggiudicazioni | Importo totale aggiudicato | Ultima aggiudicazione |
|---|---|---|---|
| DMG MORI Technium Europe GmbH | 8 | 355.000 € | set 2026 |
| EV Group E. Thallner GmbH | 5 | n/d | ago 2026 |
| E.W. NEU GmbH | 4 | €2,9M | ago 2026 |
| SENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH | 4 | 145.134 € | mag 2026 |
| KLA Corporation | 4 | n/d | ago 2026 |
Sulla base di 449 aggiudicazioni con profilo aziendale collegato negli ultimi 2 anni.
Cronologia delle modifiche
Ogni volta che una fonte ufficiale ha ripubblicato questo bando con contenuti diversi. Monitoriamo tutte le fonti che indicizziamo, comprese le copie regionali dello stesso bando.
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