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Sweden - Electronic components - Manufacturing of monolithic sensors on undiced wafers

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Description

The assignment comprises the manufacture of sensors in which detector elements and CMOS-based readout and signal processing electronics are integrated in the same silicon structure, resulting in a monolithic component.

Source officielle

Source : TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

Vérifiez toujours les détails dans l'avis officiel.

Dernière vérification auprès de TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) il y a 2 semaines

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