Description
High resolution inline electron microscope (IPMS-CNT09.1; IPMS-CNT09.4, IPMS-CNT09.5)
1 Stück High resolution inline electron microscope bestehend aus Main unit incl.detectors & cameras (IPMS-CNT09.1), Enclosures, compressors & chiller (IPMS-CNT09.4) und Non-conductive material coating (optional; IPMS-CNT09.5) Die Leistungsbeschreibung (TS) beschreibt die Anforderungen an ein hochauflösendes Elektronenmikroskop, das für die Analyse von Halbleiterproben in vollständiger Reinraumumgebung (CRE - inline) geeignet ist. Das Elektronenmikroskop besteht aus der Haupteinheit mit Elektronensäule, -quelle, -kammer, -tisch, mehreren angeschlossenen Elektronendetektoren sowie Kameras für HR-Imaging, Elementar- und Beugungsanalyse, die das gesamte Spektrum an Charakterisierungs- und Zuverlässigkeitsprüfungen ermöglicht. Kühleinheit(en), Kompressoren, Pumpen und elektronische Einheiten gewährleisten das Vakuum für die Elektronensäule sowie präzise und stabile Betriebsbedingungen für das System. Mehrere Gehäuse dienen als Barriere für störende äußere Faktoren wie EMR-Interferenzen und akustische/mechanische Vibrationen. Optionale Leistungspositionen: 17.1 Erweiterte Gewährleistung Verlängerung der Gewährleistungszeit um weitere 12 Monate 17.2 Vibrationskompensation Integrierte oder externe Systemoption zur Minimierung von Störungen durch z.B. Bodenvibrationen 17.3 EMI-Kompensation Integrierte oder externe Systemoption zur Minimierung von Störungen aufgrund von EMI 17.4 Präzessions-Elektronenbeugung (PED) Optionale Systemkomponenten zur Durchführung von PED am Hauptsystem; Hardware & Software - Bitte geben Sie an, welche Komponenten zu einem späteren Zeitpunkt nachgerüstet werden können und welche nicht. 17.5 Elektronenholographie (EH) Optionale Systemkomponenten zur Durchführung von Elektronenholographie auf dem Hauptsystem; Hardware & Software - Bitte geben Sie an, welche Komponenten zu einem späteren Zeitpunkt nachgerüstet werden können und welche nicht. 17.6 Dehnungsanalyse (SA) Optionale Systemkomponenten zur Durchführung von Dehnungsanalysen auf dem Hauptsystem; Hardware & Software - Bitte geben Sie an, welche Komponenten zu einem späteren Zeitpunkt nachgerüstet werden können und welche nicht. 17.7 NanoBeam-Diffraction (NBD) Optionale Systemkomponenten zur Durchführung von Nano-Beam-Diffraction-Experimenten am Hauptsystem; Hardware & Software - Bitte geben Sie an, welche Komponenten zu einem späteren Zeitpunkt nachgerüstet werden können und welche nicht. 17.8 Feldfreier Modus (Lorentz) Optionale Systemkomponenten, die eine feldfreie Abbildung im STEM- und TEM-Modus ermöglichen. Unterscheiden Sie im Angebot zwischen der korrigierten Version für STEM und der unkorrigierten Version. Hardware & Software - Bitte geben Sie an, welche Komponenten zu einem späteren Zeitpunkt aufgerüstet werden können und welche nicht. 17.9 "Additional Alignment option" - Weitere Ausrichtung der HT-Werte im Werk neben den mitgelieferten 17.10 "Zusätzlicher Scan Controller (REVOLON TEM Scan Controller pointElectronic GmbH)" Unabhängige Steuerung von Bildscan-Optionen während der STEM-Analyse; Bitte geben Sie Kompatibilität und Integration an. 17.11 Alternative Kamera- und/oder Detektorlösung 4D-STEM (Quantum Detectors: Merlin EM) Alternative Lösung zur mitgelieferten; Integration muss möglich sein (Kompatibilität); 17.12 Alternative Kamera Imaging/4D-STEM (Dectris: ARINA) Alternative Lösung zur eingebauten; Integration muss möglich sein (Kompatibilität); 19.1 "Nichtleitende Materialbeschichtung (Quantum Design: Q150V - ESPlus)" Sputter-Beschichtungsanlage für die C- und Metallabscheidung zur Probenvorbereitung von nichtleitenden Proben. Bitte umfassen Sie einen Kohlenstoff-Stabkopf, eine Dickenüberwachung, einen Tisch für die Winkeleinstellung und W-Target/s als Sputtermetall. 19.2 "Beschichtung nichtleitender Materialien (Leica Microsystems: EM ACE600)" Sputter-Beschichtungssystem für die C- und Metallabscheidung zur Probenvorbereitung von nichtleitenden Proben. Bitte Glimmentladungseinheit, Tisch mit 3 motorisierten Achsen und W-Target/s als Sputtermetall enthalten.
Source officielle
Source : TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)
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