Dostawa płyt elektronicznych PCB/PCBA do systemu detekcji i dozymetrii promieniowania gamma - Zapytanie ofertowe nr 3/2026.

Numer ogłoszenia: 2026-32947-291127 Projekt: FEPD.01.01-IZ.00-0009/25 - Opracowanie przenośnego urządzenia do dozymetrii promieniowania gamma wraz z identyfikacją izotopów. Część 1: Dostawa płyt elektronicznych. Przedmiotem zamówienia jest wykonanie płytek drukowanych PCB, kompleksowa kompletacja komponentów, montaż PCBA, kontrola jakości, testy oraz dostawa kompletnych prototypowych płyt elektronicznych przeznaczonych do prac badawczo-rozwojowych w Projekcie. Zamówienie obejmuje pięć wariantów płyt PCB/PCBA tworzących jeden zakres dostawy. Zamawiający nie dokonuje podziału zamówienia na części i nie dopuszcza ofert częściowych. Wszystkie objęte postępowaniem płyty należą do jednej grupy technologicznej produkcji elektroniki PCB/PCBA i mogą być wykonane przez podmioty świadczące kompleksowe usługi EMS. Wspólna realizacja umożliwia zastosowanie jednolitych zasad DFM/DFA, kontroli jakości, identyfikowalności, logistyki oraz ochrony dokumentacji technicznej. Wykonawca składa jedną ofertę obejmującą cały przedmiot zamówienia. Zestaw 1 - płyty PCB/PCBA do modułów zasilania detektorów promieniowania gamma: 1. Wariant A - 5 szt. kompletnych płyt PCB/PCBA modułu polaryzacji detektora promieniowania gamma (oznaczenie dokumentacji: gm_bias_hw_gen2), format 119,5 x 50,48 mm, 6 warstw, montaż mieszany SMT/THT, zgodnie z dokumentacją produkcyjną i BOM. 2. Wariant B - 5 szt. kompletnych płyt PCB/PCBA modułu zasilacza wysokiego napięcia fotopowielacza klasycznego PMT (oznaczenie dokumentacji: pmt_hv_pwr_gen2), format 119,5 x 50,48 mm, 6 warstw, montaż mieszany SMT/THT, zgodnie z dokumentacją produkcyjną i BOM. 3. Wariant C - 5 szt. kompletnych płyt PCB/PCBA modułu polaryzacji fotopowielacza krzemowego SiPM (oznaczenie dokumentacji: sipm_bias_hw_gen2), format 119,5 x 50,48 mm, 6 warstw, montaż mieszany SMT/THT, zgodnie z dokumentacją produkcyjną i BOM. Łącznie Zestaw 1: 15 szt. kompletnych PCB/PCBA. Szczegółowy zakres określa Załącznik nr 4. Zestaw 2 - płyty PCB/PCBA ze wzmacniaczami transimpedancyjnymi do detektorów SiPM, bez dostawy i montażu fotopowielaczy krzemowych SiPM: 1. Wariant A - 10 szt. kompletnych, 6-warstwowych płytek PCB/PCBA wzmacniacza transimpedancyjnego, o obrysie okrągłym i wymiarze obwiedni 50 × 50 mm, przeznaczonych do współpracy z fotopowielaczem krzemowym SiPM AFBR-S4N44P164M. Fotopowielacz SiPM nie jest objęty dostawą ani montażem. Wymagane jest wypełnienie przelotek żywicą zgodnie z dokumentacją produkcyjną. Montaż i kompletacja obejmują wszystkie pozycje aktualnego BOM przeznaczone do montażu, z wyjątkiem SiPM; pozycji oznaczonych jako DNP nie należy dostarczać ani montować. 2. Wariant B - 6 szt. kompletnych, 6-warstwowych płytek PCB/PCBA wzmacniacza transimpedancyjnego, o obrysie okrągłym i wymiarze obwiedni 50 × 50 mm, przeznaczonych do współpracy z fotopowielaczem krzemowym SiPM S14161-6050HS-04. Fotopowielacz SiPM nie jest objęty dostawą ani montażem. Wymagane jest wypełnienie przelotek żywicą zgodnie z dokumentacją produkcyjną. Montaż i kompletacja obejmują wszystkie pozycje aktualnego BOM przeznaczone do montażu, z wyjątkiem SiPM; pozycji oznaczonych jako DNP nie należy dostarczać ani montować. Łącznie Zestaw 2: 16 szt. kompletnych PCB/PCBA bez zamontowanych fotopowielaczy SiPM. Pola i pady przeznaczone do późniejszego montażu SiPM muszą pozostać nieobsadzone, czyste, płaskie i nieuszkodzone. Szczegółowy zakres i wymagania technologiczne określa Załącznik nr 5. Szczegółowe wymagania techniczne, zasady równoważności, kontroli jakości, montażu, pakowania i odbioru określają Załącznik nr 4 oraz Załącznik nr 5. Dokumentacja produkcyjna zostanie udostępniona po podpisaniu NDA. Uwaga - tajemnica przedsiębiorstwa: Szczegółowa dokumentacja produkcyjna powstała w wyniku prac B+R i stanowi tajemnicę przedsiębiorstwa Zamawiającego. Pliki Gerber lub ODB++, pliki wierceń, BOM, centroid/pick-and-place, rysunki montażowe i wykonawcze oraz procedury testowe zostaną udostępnione na równych zasadach wszystkim zainteresowanym Wykonawcom po prawidłowym podpisaniu i przekazaniu NDA stanowiącej Załącznik nr 3. Zamawiający przekaże dokumentację niezwłocznie, nie później niż w następnym dniu roboczym po otrzymaniu prawidłowo podpisanej NDA. Jeżeli opóźnienie po stronie Zamawiającego istotnie skróci czas na przygotowanie oferty, termin składania ofert zostanie odpowiednio przedłużony w BK2021. Podpisana NDA i zabezpieczone pliki mogą być przekazane na adres e-mail wskazany w rozdziale I tylko w zakresie opisanym w tym rozdziale. Pytania i oferty muszą być składane przez BK2021. Na potrzeby wyceny i wykonania gołych PCB dopuszcza się przekazanie poza Europejski Obszar Gospodarczy jedynie minimalnego zakresu informacji niezbędnego producentowi PCB lub laminatu. Pełny BOM, dokumentacja montażowa, dane pick-and-place, procedury uruchomieniowe i testowe oraz informacje pozwalające odt Źródło: Ministerstwo Funduszy i Polityki Regionalnej, Baza Konkurencyjności Funduszy Europejskich; pobrano 2026-09-17; dane przetworzone.