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Deutschland - Integrierte elektronische Schaltungen - Rahmenvertrag Wafer und Chips

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Descrizione

Am Lehrstuhl für Hochfrequenzsysteme in der Kommunikationstechnik unter der Leitung von Prof. Dr. rer. nat. Ullrich Pfeiffer werden im Rahmen mehrerer For-schungsprojekte silizium-integrierte Schaltungen für Hochfrequenzanwendungen im Terahertz-Frequenzbereich entwickelt. Für die Entwicklung dieser Schaltungen ist der Zugang zu modernen Chiptechnologien erforderlich, die insbesondere für den genannten Anwendungsbereich geeignet sind, gleichzeitig aber auch die In-tegration von Mixed-Signal und digitalen integrierten Schaltungen ermöglichen. Wafer können über das Los 1 dieses Rahmenvertrags bis zu einem Wert i.H.v. 310.000 EUR (netto) abgerufen werden. Eine Mindestabnahmemenge wird nicht festgelegt.; Chips können über das Los 2 dieses Rahmenvertrags bis zu einem Wert i.H.v. 194.000 EUR (netto) abgerufen werden. Eine Mindestabnahmemenge wird nicht festgelegt.

Fonte ufficiale

Fonte: TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU)

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Ultima verifica su TED - Tenders Electronic Daily (Publications Office of the EU) 1 mese fa

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